近日，有消息稱多家車企自研自駕芯片取得新進展，蔚來、小鵬等自研智駕芯片進入流片階段，預示著它們即將投入實際應用。

其中，蔚來汽車的自研智能駕駛芯片“神璣NX9031”已經(jīng)開始流片，并正在進行測試，計劃在2025年第一季度，將神璣9031首次應用于其旗艦轎車ET9上。

小鵬汽車自研的智駕芯片已經(jīng)送去流片，預計8月回片。而理想代號為“舒馬赫”的智駕自研芯片也會在晚些時候獲得新進展。

蔚來、小鵬、理想等新興電動車企積極自研芯片，以滿足自身智能化需求，傳統(tǒng)車企如吉利（億咖通）也在布局自研芯片。

 

此外，還有華為、地平線、黑芝麻、后摩時代、新芯航途、輝芯智能、愛芯元智、為旌科技、芯馳等公司也提供各種芯片產(chǎn)品和解決方案，如華為的昇騰芯片、地平線的征程系列等。

從技術線路來看，市場上主要有兩種類型的智駕芯片，即高算力和中低算力芯片。中國企業(yè)在中低算力芯片領域發(fā)展迅速，逐步向高算力領域突破。

高算力芯片主要面向高級自動駕駛（如L3及以上級別）的市場需求。這類芯片通常具有較高的計算能力，能夠處理復雜的傳感器數(shù)據(jù)和實時決策任務。

例如，英偉達的Orin芯片和特斯拉的FSD芯片都是高算力芯片的代表。Nvidia Orin是專為自動駕駛而設計的系統(tǒng)級芯片，擁有強大的算力，可達254TOPS，支持復雜的自動駕駛算法，例如高精度地圖定位、路徑規(guī)劃、決策控制等。

國內(nèi)，華為提供昇騰系列高算力芯片，覆蓋高端市場需求，地平線Journey系列智能駕駛芯片芯片已應用于多款車型。

中低算力芯片則更多地應用于中低端車型以及輔助駕駛系統(tǒng)。例如，黑芝麻的華山二號A1000系列涵蓋了不同算力型號，包括16 TOPS、58 TOPS和106 TOPS，分別針對低、中、高算力市場進行布局。Nvidia推出了一些中低算力芯片，例如Tegra系列芯片，用于L2級自動駕駛功能。

自動駕駛技術的普及和應用將帶動智駕芯片市場的快速增長，根據(jù)弗若斯特沙利文的預測，從2022年到2023年，全球及中國車規(guī)級SoC市場規(guī)模均有所增加，中國企業(yè)在智駕芯片領域呈現(xiàn)出快速追趕態(tài)勢。

此次國內(nèi)車企自研智駕芯片進入流片階段，標志著中國車企在智駕芯片領域邁出了重要一步，也預示著未來中國智駕芯片市場將呈現(xiàn)出更加多元化的競爭格局。


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